pads_layout съвети свързване

[swathi.kamath]

Здравейте всички

Може ли някой моля посочете ми някои съвети за свързване подложки оформление за оформления CMOS?

 

[raduga_in]

Моля, посочете какви съвети бихте искали да имате?

 

[swathi.kamath]

Здравейте Raduga

Бих искал да знам неща, които трябва да се разглежда като layin изложени на bondpads ..в момента работи с 90nm технология .. Има ли подробни литература, която може да осигури?
Това би било от голяма помощ.

 

[raduga_in]

Здравейте Swathi,

Можете да получите предварителна док за тампони и тяхното разположение в

http://class.ee.iastate.edu/ee434/labs/lab5.pdf

Нека да знаят, ако имате нужда от по-напредналите информация ..

 

[swathi.kamath]

Ей RadugaОтколкото много за този сайт ...че е доста полезно ..

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_biggrin.gif" alt="Много Щастлив" border="0" />

...Има няколко въпроса в главата ми ...Точно сега аз съм миграция на bondpad от 180nm до 90nm технология ...Има 3 слоя, които се използват за целите на което аз не съм много сигурен .. основни линии, това са 2 сляпо DRClayers и PRbound слой ...сега терминология може да се различава.Но U някаква идея защо тези слоеве се използват??
Също така, биха искали да имат повече информация, свързани с лепене подложки.

Сърдечни поздрави
Swathi

 

[swathi.kamath]

Здравейте всичкиМоля, никаква информация, че U HAV по отношение на свързването подложки.Вашата помощ ще бъде високо оценена.Сърдечни поздрави
Swathi: |

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_neutral.gif" alt="Неутрален" border="0" />

 

[raduga_in]

Ей Swathi,

Аз наистина dono за неща в 90 нм технология ..
, както и референции за същите
Ако имате моля споделете с нас ..

Благодаря

 

[cmos_dude]

Здравейте Swathi
Манекенът слоеве са използвани за обозначаване на инструмент за проверка на изделията по-долу са за различен набор правило.
Например, трябва да сте с помощта на дебел слой порта на някои от изделията, оттам посочват за инструмента, на които устройствата по-долу са различни от тези отвън.
Сега целта ooof на слоеве, които говорят ABT може да се различава от процеса за обработка и също с леярните.

Що се отнася до prboundry слой, може да се използва този слой да се определи границата на оформлението си.
Този слой, ще бъде по-късно използвани за създаването LEF.

- Cmos_Dude