MicroStrip срещу Заземена съвместно с равнинна

[Jim cage]

Здравейте, Може ли някой да ми каже каква е разликата между MicroStrip и заземени съвместно с равнинна? Ако сте приели заземен съвместно с равнинна диполи и отделно на двете приземни проводници (в близост до централната следа) до безкрайност, защо навик да получите MicroStrip линия? разбирам, MicroStrip е следа, когато земята се намира под следа. В една равнина е диригент център, 2 земята следа дистанцира GAP и равнина на земята по-долу. Поздрави, Джим

 

[flatulent]

В една равнина с равнината на земята е малко по-добре от обикновените MicroStrip. Основното предимство е, че можете да имате шунт елементи до земята, без да parasitics на ВИАС. Това е много важно, когато се приберете в региона 4 + GHz. Американската компания хетееца винаги е в една равнина с земята в техните предложените бележки оформление прилагане.

 

[Jim cage]

1. Но защо, когато влезете разстояние една празнина на безкрайността не се получават характерните импеданс на MicroStrip? (Употреба ADS (Linecalc), TXLine или Appcad и ще видите, че ако вземете равнинна с шлифована равнина и има празнина в разстояние на 1000000mil например между центъра диригент, а другите две не са характерни импеданс на MicroStrip) 2. Друг въпроси, когато manufactor печатна платка винаги има етап, където те попълните цялата CS с земята върху празни места. това означава, че MicroStrip е сега се обръщат към съвместно с равнинна право? (Близо до всеки проводник има основание сега ...) Поздрави,

 

[Azulykit]

Има две много полезни книги, посветени на различни форми на предаване линия PCB. Симон и Waddel (Имам копия на хартиен носител). Може би искате да ги управляват. Вашият описания са правилни. MicroStrip е тънка следа върху по-голяма (често много по-голяма groundplane). В една равнина диполи е следа с groundplanes (или sidegrounds) от двете страни и всички в същата равнина. ЗАЗЕМЕН CPW е подобна, с следа и sidegrounds (groundplanes) .... и .... groundplane под следа и sidegrounds. Обикновено sidegrounds и по-ниско groundplane са свързани с "шев" ВИАС. Това е, което прави удобни връзки, които описва банален. Ако пропуските са се увеличили значително, заземен CPW (generallly) ще имат същия импеданс като MicroStrip. Само предупреждение, дебелина и диелектрична константа играят в това в голяма начин и често вижда неочаквани тенденции импеданс, когато се променя само разликата. Предполагам, че човек може да мисли за наводняване на района около следа като конвертиране MicroStrip заземен CPW. Бих се очаква, за да видите добавянето на ВИАС, както е добре, ако това е целта.

 

[RF-OM]

Основната разлика между MicroStrip и в една равнина структури е в режима. В една равнина е по-добре, когато е реално в една равнина (когато слот е по-тесен от субстрат височина). Причината за грешни резултати, когато се опитате да използвате AppCAD или подобна програма е в качеството на тези програми. Simple програми обикновено се използват вид на прости числови алгоритми за изчисления. Тези алгоритми са базирани на някои предположения, на първо място на всички върху съотношението на следи от ширината и височината на субстрата, както и за слот ширина. Такова емпиричен подход работи добре, само когато съотношения са в рамките на предложените граници, които определено не са много широки. Много числени подходи използват опростени решение за елиптични интеграли от първи и втори вид. Това работи добре за много практически сценарии, но не и за много високо слот ширина. Ако искате да проверите в една равнина с много широк слот, ще трябва да използвате един от симулатори областта Solver. С най-добри пожелания

 

[ADS_RFMW]

Използвайте Agilent инерция, която ви дава точната очакваните резултати

 

[flatulent]

Едно нещо, което да гледате в безплатни или евтини програми струват линия на предаване е в размерите, които са извън обхвата на валидност на алгебрични уравнения, тези програми използват. Съветите по-горе с помощта на програма за решаване на областта е мъдър. Тези програми са по-скъпи, но са по-точно за всеки набор от размери.